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倒计时30天:苹果确认2月10日关停旧版Home架构支持 IT之家 1 月 10 日消息,科技媒体 Appleinsider 昨日(1 月 9 日)发布博文,报道称苹果公司已经通过邮件明确告知用户,须在 2026 年 2 月 10 日前升级 Home 架构。若用户逾期未完成操作,将无法继续访问“Home”App。 IT之家援引博文介绍,对于在截止日期后仍坚持使用旧架构的用户,苹果指出,除无法进入 App 外,所有关联的智能配件可能会停止响应,用户精心设置的“自动化”(Automations)场景也将失效。更为关键的是,旧版系统将不再接收任何安全更新与性能修复。苹果为了统一智能家居底层架构,将此次截止日期定义为终结技术支持,而非单纯的功能变更。此次升级对用户的硬件设备提出了明确要求。新版架构要求用户的主力设备及家庭中枢(如 HomePod、Apple TV)至少运行 iOS 16.2、iPadOS 16.2、macOS 13.1、tvOS 16.2 或 watchOS 9.2 及以上版本。这一限制将直接导致部分无法升级至上述系统的老款 iPhone 或 iPad(常被用户作为固定式家庭控制面板使用)彻底失去家庭中枢资格,苹果对此并未提供任何兼容性豁免方案。回顾此次升级历程,可谓一波三折。苹果最早于 2022 年底随 iOS 16.2 推出了这一全新架构,旨在提升 HomeKit 设备的响应速度与可靠性。然而,由于初期版本存在导致设备连接失效的严重漏洞,苹果曾短暂撤回该更新,并于 2023 年初重新上线。为了避免破坏用户的现有设置,苹果此前一直将该升级设为“可选”项,并曾将原定于 2025 年秋季的强制截止期推迟至 2026 年 2 月。随着截止日期的临近,苹果已开始向受影响用户密集发送提醒邮件。虽然大多数紧跟系统更新的用户可能不会察觉到变化,但对于那些依赖旧设备组建智能家居系统的用户而言,现在必须立即检查设备版本并执行升级操作,以免在 2 月 10 日遭遇全屋智能设备瘫痪的尴尬局面。 -
iPhone Fold首次采用三星COE OLED面板:更亮更纤薄 快科技1月10日消息,iPhone Fold将成为首款采用三星COE OLED技术的苹果设备,这项技术可使屏幕更亮、更纤薄。据悉,在传统OLED屏幕中,面板上方会加装一层偏光片,用来减少反光、提升对比度。但该设计存在明显弊端,偏光片会吸收OLED屏幕自身发出的部分光线,进而降低屏幕亮度与发光效率。采用COE技术后,苹果可移除偏光片,直接将滤光片贴合在OLED屏幕的封装层上,这样就能打造出更轻薄的屏幕,在不增加功耗的前提下,让更多光线穿透屏幕,实现更高的亮度,也为苹果打造更纤薄的iPhone创造可能。报道指出,苹果计划率先在折叠屏iPhone Fold上应用COE技术,后续再将这项技术应用到iPhone Air 2上,由于初代iPhone Air销量未达预期,iPhone Air 2的发布时间已被推迟。值得一提的是,不止是苹果公司,三星计划将COE技术应用于折叠屏Galaxy Z Fold系列、Galaxy Z Flip系列以及直板旗舰Galaxy S26 Ultra上,其中Galaxy S26 Ultra将是三星首款搭载COE技术的直板旗舰。 -
Statcounter报告1月全球iOS 26.x普及率约为16% IT之家 1 月 9 日消息,根据市场调查机构 Statcounter 公布的 2026 年 1 月数据,苹果发布 iOS 26 系统已近 4 个月(2025 年 9 月 16 日发布),但其普及速度落后之前的版本,仍有不少用户愿意当“钉子户”,选择继续使用 iOS 18。根据 Statcounter 数据显示,在发布约四个月后的 2026 年 1 月,仅有约 16% 的 iPhone 用户安装了 iOS 26.x: 26.1 版本占比 10.59% 26.2 版本占比 4.58% 26.0 版本占比 1.1%。 相比之下,去年同期 iOS 18 的安装率高达 64%,即便是 iOS 17 和 iOS 16,在相同时间节点的安装率也分别达到了 54% 和 62%。 iOS 18.7: 33.8% iOS 18.6: 25.2% iOS 18.5: 5.6% 科技媒体 Cult of Mac 认为,阻碍用户更新的罪魁祸首并非系统故障,而是被称为“液态玻璃(Liquid Glass)”的全新视觉设计。这一设计引入了半透明和流体化的界面元素,试图通过特效让用户仿佛透过玻璃观看控制中心或弹窗背后的内容。社交平台 Threads 上充斥着用户的抱怨。用户 kaarbona 表示更新三周后“每天都更加讨厌这个新 UI”,而另一位用户 theseokitchen 则直言该更新证明了“万亿级大公司的专业人士也会犯下巨大错误”。IT之家查询公开资料,不过作为第二个参考数据,TelemetryDeck 的数据显示 iOS 26 的普及率要高得多,约 60% 的用户使用最新系统版本,而约 37% 的用户仍然使用 iOS 18。 Statcounter 和 TelemetryDeck 的区别在于,Statcounter 通过网页展示量追踪 iOS 26 的采用情况,而 TelemetryDeck 则直接通过其 SDK 应用进行追踪。第三方开发者提供的数据似乎更接近 TelemetryDeck 的数据,而非 Statcounter 的数据。 -
realme为何在此时回归OPPO? 文 | 听潮TI,作者 | 许雯雯,编辑 | 张晓1月7日,多家媒体报道,智能手机品牌realme将回归OPPO,成为旗下子品牌。听潮TI已向OPPO相关人士证实,此消息属实。“这是为进一步协同作战、整合资源......未来,OPPO与realme、一加将共同为全球用户提供更具创新力和差异化的产品,以及更便捷周到的服务。”上述人士如此表示。界面新闻也在报道中指出,realme回归OPPO后将与一加合并,realme CEO 李炳忠(Sky Li)将领导整体子品牌业务,一加中国区总裁李杰职责不变。此后,一加将专注国内和部分海外线上市场,非中国区海外市场由realme和主品牌OPPO承接。从现有信息看,realme回归OPPO,尚未涉及到更深层次的高管变动及组织架构调整。realme新品也将如期发布,同时将全面接入OPPO售后服务体系。真我已于1月5日官宣,其2026年首款新品真我Neo 8将于本月发布。从一加到realme:不同的市场环境、相似的回归剧本 市场对realme回归OPPO不算陌生,一加也走过相似的路径:不同的市场环境下,核心高管脱离OPPO体系独立创业,做出一定成绩、被市场认可后,再回归到OPPO怀抱。甚至在时间长度上,一加和realme从单独创立到回归主品牌OPPO,都存在某种微妙的巧合。2013年底刘作虎创立一加,2021年6月一加团队和OPPO团队合并,一加成为OPPO子品牌;2018年年中李炳忠开始以独立公司方式运营realme品牌,至如今回归OPPO,刚刚好也是七年有余。比起这个不重要的巧合,更关键的是,从一加到realme,当他们分别在不同的市场环境下走过类似的路线,OPPO的“留白”到底是什么?一加崛起于智能手机的繁盛时期,OPPO创始人陈明永早些年说服刘作虎出去单干创立新品牌时,小米蹚出的互联网打法已被市场认可,此前擅长做线下的手机厂商们纷纷效仿,同期华为也推出了主攻线上渠道的“荣耀”子品牌。这是其一。其二,一加一开始就笃定走高端路线,整体上也算“十分顺利”。甚至2015年其还因想推出更便宜的轻旗舰一加X,导致能力、资源不聚焦,诱发一轮危机。当然当时OPPO也帮了大忙,一加X返厂替换OPPO的logo后成为了OPPO A30,解了一加的库存压力。到2021年并入OPPO前夕,一加在全球范围的高端品牌心智,已经足够深厚。Counterpoint数据显示,2019年起,一加在全球智能手机高端市场进入前四,仅次于苹果、三星、华为。在某些市场比如印度,一加甚至比苹果和三星卖得还好。再到2020年,一加一度成为了美国手机市场销量唯一逆势增长的品牌。只是时间来到2021年时,市场形势出现了新的变化。2月,时任OPPO副总裁、中国区总裁的刘波在一次演讲中提出了一切以用户为核心的战略宣言,同时提到要拉动整体品牌迈入高端化。 图/一加官微此前一年,OPPO首次提出3+N+X科技跃迁战略,其中“3”指的是三大核心技术,即马里亚纳芯片、潘塔纳尔智慧跨端系统,以及安第斯智能云,分别代表硬件、软件、服务。其还召回了刘作虎全面负责产品规划与体验,后续一加与OPPO全面融合后,刘作虎出任OPPO首席产品官并启动双品牌战略。种种动作背后,OPPO冲击高端市场的野心和决心都很明显。事实上,此时手机厂商的主流叙事已经生变——大家不再单纯的求销量、求市场份额,高端化、全球化的战略地位都被提了上来。这与当时的市场环境紧密相关。一是中国智能手机市场出货量增速下滑的态势还在延续,接下来的2022年,中国智能手机出货量还创下了有史以来最大的降幅。二是华为在高端智能手机市场上的短暂缺位,释放出了新的机会。由此来看一加并入OPPO,成为OPPO的子品牌,逻辑上并不复杂:其一是已经成功操持过高端品牌的刘作虎的回归;其二是避免与OPPO主品牌也要冲高端导致的潜在的“左右手互搏”;其三,让原本分散的品牌心智形成合力,冲击高端。相比之下,realme如今的回归,表面上看跟当时的一加路径相似,实则是另一套逻辑。realme能给OPPO带来什么? 往前回顾,2012年中国智能手机市场增速达到顶峰,但随后开始滑落。2015年时,增速滑落到了第一个低点,只有2.6%。稍晚一些,2016年以后,中国市场手机出货量开始下滑。市场加速迈入到放缓周期之际,行业里的玩家们统一地、不可避免地被卷入两场战事:一场是存量之争,卷的是快充、屏幕、影像,等等;另一场是增量之争,厂商们从印度东南亚起步,不断将网铺向海外。OPPO的全球化征程事实上还要更早一些——2013年前后进入与中国市场距离相近、手机渠道相似性更高的东南亚市场;紧接着进入中东、非洲市场;2018年试水欧洲市场;2020年前后进入拉美市场。这条出海征程中,后来独立创办realme的李炳忠,一直是关键人物。直至2018年做realme之前,他都是OPPO的海外负责人。按李炳忠此前对媒体表露,与当年刘作虎做一加时是陈明永主动提出来的想法不同,realme是李炳忠主动向陈明永提出的想法,后者果断同意了。当时,李炳忠首先看到的,是印度市场未被满足、至少未被很好满足的需求。援引晚点LatePost此前报道,2017年底,李炳忠有一次和印度本土电商Flipkart高管聊天后开始花很多时间关注线上平台,其发现,不少手机的线上评分低于4分,消费者的主要吐槽是设计不够精美、质感不好,等等。很快,李炳忠又给realme定下了轻资产模式的路径,即电商优先。这样看起来,realme的诞生背后甚至还有小米的功劳,或者可以说realme在印度市场就是冲着成为“下一个小米”去的——2018年中realme正式在印度起步时,小米已经是当地市占率最高的手机品牌,打法无外乎也是“互联网+性价比”。realme后来的成绩,也算是回应了李炳忠的市场判断:它是全球最快实现累计1亿销量的智能手机品牌,仅用了37个月;成立5年后的2023年12月,全球出货量累计又迈过了2亿大关;成立7年后的2025年8月,这一数字又迈过了3亿大关。但realme的瓶颈也越来越明显。它2019年5月就进军了中国市场,如今快七年过去了,还是没激起什么水花。它甚至快要放弃中国市场了,知情人士告诉界面新闻,今年realme将发布的GT8系列机型是在中国区的最后尝试,不达预期就会退出中国市场。另一方面,其在海外市场的增长压力也在渐次提升。比如聚焦到印度市场来看。IDC数据显示,去年二季度,realme跌幅明显,出货量同比下滑17.8%,市场份额首次跌破个位数,再到三季度,出货量也同比下滑了10.9%。当然,从过去一年看,OPPO在全球市场的销量表现,也呈现出了一定的波动性。IDC数据显示,去年一季度,OPPO整体销量位居全球第四,但出货量数据是前五大厂商中唯一同比下滑的,同比降幅达到6.8%。再到二、三季度,OPPO未能挤进全球前五。不过在中国智能手机市场,去年前三季度OPPO都挤进了前五,一二季度位列第三,第三季度位列第五。由此来看,如果说五年前一加并入OPPO,OPPO更希望的是冲高,如今再将realme品牌也召回,瞄准的其实是,合力做全球化。事实上,去年OPPO在组织架构上已有相应调整,刘作虎分管海外各区市场。高级副总裁段要辉监管总部营销服务团队。当时OPPO提到,刘作虎和段要辉的职位调整中,二人原有职位保持不变,仅在原岗位基础上分别新增部分职能,核心目的是增加对海外市场的重视与投入。再到如今realme并入后,OPPO一定程度上也算握指成拳,理想下的走势也是整合资源、协同作战,帮助OPPO继续做好全球化。当然,realme重回OPPO怀抱,或也有另一重现实挑战。援引界面新闻报道,行业人士提到,realme和一加的品牌合并是OPPO要走的必经之路,当下的手机市场早已不适合多子品牌策略,其他手机厂商早在几年前就完成了子品牌的整合。此次OPPO下定决心,多半跟上游储存芯片涨价有直接关系。但无论如何,也不管是“分”还是“合”,OPPO依然需要直面新的不确定性,这种不确定性来自产品、来自市场竞争、来自高端化与全球化,也来自用户心智。 -
格力电器市场总监朱磊炮轰创维空调海报抄袭 IT之家 1 月 8 日消息,珠海格力电器股份有限公司市场总监朱磊 1 月 5 日晚发布两张海报,表示“抄得挺像的,下次别抄了”。 从朱磊晒出的图可以看到,两张海报都是宣传空调“真铜实料”,不过一张是写“格力造”,另一张是“创维造”。 IT之家注意到,目前该发布于“创维空调”视频号的海报已经删除。创维方面暂无回应。近期空调行业“铝代铜”成为网上热议的话题,格力电器官方 1 月 5 日发文表示,暂无“铝代铜”相关计划。未来若相关研究能完全满足格力质量和技术标准要求并正式应用,公司将予以明确标注,充分保障消费者的知情权与选择权。格力电器还称,铜是空调的核心原材料,占空调成本的 20% 左右,尽管同等情况下,铝材成本约为铜材的 1/12(价格约为 1/4,密度约为 1/3),但其在熔点、热传导系数、电阻率、耐腐蚀等参数以及长期可靠性等方面与铜存在较大差距,在其性能、质量和可靠性不能完全保证的情况下,公司暂时没有铝代铜计划。公司重视铝代铜技术研究,并将持续关注行业动态。 -
消息称英伟达2027下半年推出RTX 60系列显卡,Rubin架构 IT之家 1 月 8 日消息,消息源 @Kopite7kimi 昨日(1 月 7 日)在 X 平台发布推文,透露英伟达计划 2027 年下半年推出 GeForce RTX 60 系列显卡,将采用代号为 Rubin 的全新架构,核心 GPU 家族代号确认为 GR20x。 这一发布窗口符合英伟达每两年更新一次架构的惯例,也意味着消费者有望在 2027 年底或 2028 年初的 CES 展会上看到首批消费级产品亮相。IT之家援引博文介绍,附上英伟达历代 GPU 相关信息如下:GPU 家族架构发布日期RTX 20Turing2018RTX 30Ampere2020RTX 40Blackwell2022RTX 50Ada Lovelace2024RTX 60Rubin2027(预估) 受全球 AI 产业爆发式增长的影响,DRAM(动态随机存取存储器)市场目前正面临严重的供应危机,尤其是 3GB GDDR7 显存颗粒的短缺。这导致原定于 2026 年上半年发布的 RTX 50 “SUPER”系列被迫推迟,预计要等到 2026 年中甚至更晚才能问世。这一空窗期使得市场目光提前聚焦到了更遥远的 RTX 60 系列上。爆料信息详细揭示了 Rubin 架构的芯片布局。英伟达将继续执行“架构统一,核心分离”的策略,即在同一架构下分别为数据中心和消费级市场开发不同的 GPU 核心。 据悉,RTX 60 游戏显卡将搭载 GR20x 系列核心,具体型号可能包括 GR202、GR203、GR205、GR206 及 GR207,与现有的 Blackwell 游戏产品线布局保持一致。 此前曝光的代号为 GR212 的 Rubin CPX 芯片,证实将专用于 AI 或高性能计算领域,而数据中心旗舰芯片 GR100 则由两颗 GR102 芯片拼接而成。这意味着 GR102 和 GR212 均不会出现在游戏显卡中。 -
科技昨夜今晨0108:新一代小米SU7开启小订 “科技昨夜今晨”时间,大家好,现在是 2026 年 1 月 8 日星期四,今天的重要科技资讯有:1、预售价 22.99 万-30.99 万元,新一代小米 SU7 开启小订 新一代小米 SU7 1 月 7 日上午 10 时开启小订,预售价 22.99 万-30.99 万元,预计 2026 年 4 月上市。>> 查看详情2、英伟达 CEO 黄仁勋回应游戏显卡太贵,不排除重启旧架构 GPU 以缓解市场压力 CES 2026 上,英伟达 CEO 黄仁勋回应显卡高价问题,表示不排除重启旧架构 GPU 生产以缓解市场压力。他指出可能将最新 AI 技术引入上一代 GPU,但需大量工程优化。此前有爆料称英伟达或在一季度重新出货 RTX 3060。>> 查看详情3、真我手机官方旗舰店确认:realme 将回归 OPPO,成为旗下子品牌 1 月 7 日下午有消息称,realme 将回归 OPPO。IT之家向真我手机官方旗舰店求证,对方表示:为进一步协同作战、整合资源,realme 将回归 OPPO,成为旗下子品牌。>> 查看详情4、5A 通信实装告别无 G:华为 Mate 60、Pura 70 等机型开推 HarmonyOS 6.0.0.125 版本 华为 Mate 60 / 70、Pura 70 / 80、nova 12 Ultra 等机型 1 月 7 日正式开推鸿蒙 HarmonyOS 6.0.0.125 版本升级,系统包大小约 2.26GB,带来了更丰富的视频风格模板、备忘录自定义铃声等功能。>> 查看详情5、鸿蒙智行最时尚颜值担当:尚界首款 7 系新车“Z7”轿跑官宣,配备头顶式激光雷达 鸿蒙智行尚界汽车 1 月 7 日官宣了新车 —— 尚界 Z7,宣传语为“比新一代,更期待”。从官方公布的图片来看,这款新车预计为此前预热的轿跑,配备头顶式激光雷达、小蓝灯和半隐藏式门把手。>> 查看详情6、比亚迪宣布加推 4 款 210km 大电池 DM-i 插混车型:覆盖秦 PLUS、秦 L、海豹 05、海豹 06,纯电续航翻倍 比亚迪 1 月 7 日宣布为秦 PLUS DM-i、秦 L DM-i、海豹 05 DM-i 及海豹 06 DM-i 这 4 款热销车型加推长续航版,其 CLTC 纯电续航均突破 210km>> 查看详情7、小米 2025 年度技术大奖揭晓,玄戒 O1 芯片团队摘千万级一等奖 2024 年初,小米创办人、董事长兼 CEO 雷军曾为小米工程师们颁发百万美金年度技术大奖,这是小米内部规格最高的奖项。至 2025 年,百万美元技术大奖升级为千万人民币。>> 查看详情8、谷歌:今年起安卓源代码从“一年四更”变为“一年两更” 谷歌向外媒 Android Authority 确认,自 2026 年起,AOSP 源代码将固定在第二季度和第四季度发布。>> 查看详情9、2026 款小鹏 G6、G9 新车官宣,1 月 8 日焕“芯”上市 1 月 7 日上午,小鹏汽车官微宣布:2026 款小鹏 G6 和小鹏 G9 将于 1 月 8 日 15 时焕芯上市。>> 查看详情10、长安汽车:网传“取消年终奖”信息不实,已推进相应激励计划保障员工权益 1 月 7 日上午,长安汽车通过“长安汽车不实信息举报中心”公众号发布公告,针对近期网络上出现的“长安汽车取消年终奖”等不实信息作出声明。>> 查看详情11、奶牛快传 1 月 10 日起停止服务,服务器数据将被清除 届时,所有功能(包括账号登录、文件上传 / 下载、历史传输记录等)都将无法使用,服务器数据将被清除。>> 查看详情12、微信员工辟谣“封号新规”:从未发布,系不法分子混淆视听 针对网传“微信将实施封号新规”的谣言,微信员工 @客村小蒋 发文澄清,表示相关说法均为不实信息。微信的安全策略旨在打击黑灰产团伙的违规行为,如使用外挂、群发欺诈信息等,正常用户的社交行为不会触发处置。呼吁用户放心使用,勿信谣传谣。>> 查看详情13、字节跳动相关负责人:传言不实,公司没有造车计划 车 fans 创始人孙少军 1 月 7 日确认,字节跳动正与某车企洽谈联合造车。此前,字节已联合中兴推出首款搭载豆包手机助手技术的手机 nubia M153,并与 vivo、联想、传音等推进 AI 手机合作。字节的硬件生态布局正加速。>> 查看详情今天就先聊到这里,科技昨夜今晨,咱们明天见。 -
《007:初露锋芒》PC版配置需求公布,最低需9代i5+GTX 1660 IT之家 1 月 7 日消息,IO Interactive 打造的詹姆斯・邦德新作《007:初露锋芒》将于今年晚些时候推出。随着发售临近,官方今天首次披露了 PC 硬件配置信息,并确认英伟达作为技术合作伙伴参与项目。从已公开的内容来看,《007:初露锋芒》是一款强调电影化演出的高强度动作游戏,玩家将扮演初次登场的特工邦德,参与大规模枪战、长段动作场面以及驾驶任务。游戏基于 IO Interactive 自研的 Glacier 引擎开发,该引擎已为本作进行多项关键升级,以支撑电影级体验。 IO Interactive 首席技术官 Ulas Karademir 表示:“我们与英伟达在《007:初露锋芒》上的合作,使 PC 端体验能够达到邦德这一 IP 应有的质量水准。性能、响应速度和画面保真度都必须让玩家感觉毫不费力,而包括 DLSS 4 在内的 NVIDIA GeForce RTX 技术帮助我们实现了这一点。”本次公布的系统需求以 1080p 分辨率为目标,分别对应 30FPS 与 60FPS 体验。官方尚未说明具体画质设置,也未公布更高分辨率下的性能表现。 IT之家附《007:初露锋芒》PC 配置需求如下:最低配置(1080p / 30FPS) 处理器:Intel Core i5 9500K / AMD Ryzen 5 3500 显卡:NVIDIA GTX 1660 / AMD RX 5700 / Intel 独立显卡同级 内存:16GB 显存:8GB 存储空间:至少 80GB 操作系统:Windows 10 或 Windows 11,64 位 分辨率:1080p 帧率:30FPS 推荐配置(1080p / 60FPS)处理器:Intel Core i5 13500 / AMD Ryzen 5 7600 显卡:NVIDIA RTX 3060 Ti / AMD RX 6700 XT / Intel 独立显卡同级 内存:32GB 显存:12GB 存储空间:至少 80GB 操作系统:Windows 10 或 Windows 11,64 位 分辨率:1080p 帧率:60FPS 在经历近期延期后,《007:初露锋芒》已确定于 2026 年 5 月 27 日发售,平台包括 PC、Xbox Series X|S、PlayStation 5 以及任天堂 Switch 2。与此同时,英伟达还宣布推出与该游戏联名的 RTX 5090 显卡。 -
漫步者首款配HDMI eARC的紧凑型有源音箱M90亮相 IT之家 1 月 7 日消息,科技媒体 Cult of Mac 昨日(1 月 6 日)发布博文,报道称在 CES 2026 展会期间,漫步者(Edifier)以“现代家庭娱乐跨场景音频解决方案”为主题,展示推出全新音箱阵容。作为本次发布的重头戏,是一款名为 M90 的有源音箱,官方定位为“跨场景音频枢纽”,是其首款配备 HDMI eARC(增强音频回传通道)的紧凑型有源音箱。IT之家注:HDMI eARC 是 HDMI 2.1 标准中的一项功能,允许高品质音频(如杜比全景声)从电视直接回传到音响系统,且支持通过电视遥控器控制音响音量,简化了连接和操作。 该产品不仅支持通过 USB-C 直连 MacBook 等电脑设备,还可通过光纤及传统模拟接口兼容旧款设备。M90 搭载了支持 LDAC 编码的蓝牙 6.0 技术,用户无需重新插拔线缆,可轻松在日间办公(电脑)、晚间观影(Apple TV)及手机听歌之间切换,配合全向遥控器及 HDMI CEC 功能,用户甚至直接使用 Apple TV 遥控器即可控制音量。 尽管 M90 单只音箱尺寸仅为 133mm 宽、212mm 高,但其性能表现并未妥协。该系统采用双路 D 类功放与有源分频技术,搭载 4 英寸长冲程铝膜片中低音单元及 1 英寸丝膜球顶高音单元,总输出功率高达 100W RMS。M90 支持端到端 24-bit/96kHz 数字信号处理,并已获得 Hi-Res Audio 有线及无线双重认证。对于低音需求更高的用户,该机还预留了 SUB OUT 接口以便外接低音炮。此外,通过 Edifier ConneX App,用户还可调节 9 段均衡器及自定义音效。针对游戏领域普遍存在的“光污染”疲劳,漫步者推出了包含 QR65 和 QR30 型号的全新 QR 系列。该系列摒弃了激进的多彩 RGB 灯效,转而采用“无限镜”(Infinity Mirror)设计,通过深邃的视觉层次营造微妙的氛围光。 在专业音频领域,漫步者同步展出了荣获日本 VGP 2025 设计奖的 MR3 和 MR5 近场监听音箱,这两款产品均配备了 DSP 处理及空间补偿功能。而定位更高的 XR6 中近场监听音箱则内置了自动校准软件,能够分析房间声学特性并自动优化声音表现。 -
1盒内存条堪比上海1套房 如果说黄金是传统意义上的避险资产,那么在2025年下半年到2026年初的全球市场上,大幅跑赢金价的,却是一根根不起眼的内存条。行业人士吴深(化名)告诉记者,“内存几乎一天一个价”。以256G的DDR5服务器内存为例,单条价格已超过4万元。“如果一次采购100根,装在一个盒子里,就是400万元,”他形容,“价值已经超过上海不少房产。“史上最强”涨价周期全球DRAM(内存)市场正经历一轮“史上最强”的涨价周期。自2025年7月以来,DRAM价格持续快速上行,多数品类涨幅超过100%。PCPartPicker数据显示,DDR4(内存)与DDR5(内存)年内已涨价2-3倍。进入2026年,这轮涨价不仅没有松动,价格变化的节奏反而在加快。记者在广东深圳华强北市场走访时,多名存储器经销商感慨,自去年9月起,全球存储器市场迎来罕见的涨价行情。“这款内存条9月初价格为100多元,现在价格涨了3倍多,从没见过涨这么快的。”华强北市场赛格通信一楼的存储产品经销商陈女士,指着柜台里摆放的一款内存条样品告诉记者。在记者采访过程中,面对如此短时间的巨大涨幅,不仅经销商直呼“没见过”,多位从业多年的存储器企业负责人和行业分析师也称实属首次。AI需求爆发叠加供给收缩 引发内存涨价这轮内存涨价的核心驱动力,或许是2025年AI产业爆发式增长引发的结构性供需失衡。据行业调研显示,AI服务器对DRAM的需求量是普通服务器的8-10倍,目前已消耗全球月产能的53%,海量高端存储需求直接挤压了消费级内存的产能分配。全球头部云服务商纷纷抛出巨额采购订单,进一步加剧了原厂向服务器存储倾斜产能的趋势。供给端的战略收缩则进一步放大了缺口。2025年,三星、SK海力士、美光三大国际存储巨头加速产能结构调整,将资源集中投向HBM、DDR5等高端高毛利产品。美光在2025年9月暂停报价后,恢复报价的新价格普遍上涨约20%,并宣布将于2026年2月底停止销售Crucial消费级产品;三星上调LPDDR4X、LPDDR5/5X等移动DRAM产品合约价15%~30%,同时将NANDFlash合约价上调5%~10%;SK海力士则在2025年第四季度将DRAM与NANDFlash合约价最高上调30%。三大厂商已明确停止对DDR4的资本投入和技术迭代,计划在2025-2026年间大幅缩减DDR4产能比重。此外,HBM作为AI核心配套存储,市场热度持续攀升。2025年HBM市场规模实现爆发式增长,相关产品价格上涨超30%,三星、SK海力士等厂商的HBM产能已基本售罄,呈现“一芯难求”的局面。来源:综合时代周报、经济日报、潮新闻 -
安克声阔Soundcore推出AeroFit 2 Pro耳机 IT之家 1 月 7 日消息,科技媒体 Cult of Mac 昨日(1 月 6 日)发布博文,报道称在 CES 2026 展会期间,安克(Anker)旗下声阔(Soundcore)品牌推出 AeroFit 2 Pro,声称是行业首款“双形态”耳机,支持用户自由切换“开放式佩戴”与“入耳式降噪”,定价 179.99 美元。这款产品最大的亮点在于其独创的物理调节结构,用户可手动调整耳塞位置:既能悬停在耳道外以保持对环境的感知(开放式模式),也能深入耳道以形成密封空间(沉浸式模式)。 耳机内置的传感器能自动识别佩戴形态,并即时调整音频输出策略,这一设计成功填补了市场上“开放式舒适度”与“主动降噪(ANC)体验”无法兼得的空白。为确保两种模式下的听感表现,AeroFit 2 Pro 采用了每秒监测环境音高达 38 万次的 ANC 技术,能实时动态调整降噪深度。 在音质方面,该耳机配备了定制振膜,相比前代产品大幅提升了低音下潜深度与高音清晰度。Soundcore 现已以 179.99 美元(IT之家注:现汇率约合 1260 元人民币)的价格上架该产品,其独特的功能定位与价格策略,被视为向 Apple AirPods 系列发起的有力挑战。 针对睡眠障碍人群,Soundcore 同步推出了售价 199.99 美元的 Sleep A30 Special。这款助眠耳机并未止步于被动隔音,而是构建了一套包含主动降噪、物理隔音及自适应降耳鼾技术的“三重降噪系统”。 Soundcore 声称其效果远超传统泡沫耳塞。值得一提的是,该产品与知名冥想应用 Calm 达成合作,用户无需额外付费即可通过 Soundcore 应用直接播放 Calm 的助眠故事。目前该产品已开放预购,且支持 HSA / FSA(健康储蓄账户)支付。 -
科技昨夜今晨0107:最强游戏处理器AMD Ryzen 7 9850X3D发布 “科技昨夜今晨”时间,大家好,现在是 2026 年 1 月 7 日星期三,今天的重要科技资讯有:1、最强游戏处理器 AMD Ryzen 7 9850X3D 发布,比英特尔酷睿 Ultra 9 285K 强 27% AMD 1 月 6 日正式发布 Ryzen 7 9850X3D,这是一款基于 Zen 5 架构的桌面处理器,拥有 8 核 16 线程,配备 96MB 的 L3 缓存,其中包括 64MB 的堆叠 3D V-Cache。>> 查看详情2、英特尔首发 18A 工艺酷睿 Ultra 300 系列 Panther Lake 处理器:游戏性能超 AMD 约 73%,首批消费级笔电即日开启预购 英特尔在 CES 2026 上发布首款基于 18A 工艺的酷睿 Ultra 3 系列处理器,首批消费级笔记本电脑将于 1 月 6 日开启预购。新处理器采用全新核心架构,最高 16 核心,性能提升显著,并引入 XeSS 3 等技术。>> 查看详情3、华为 Mate 60/70/X5/X6 及 Pura 70/80 系列机型本月 OTA 支持 5A 通信 华为官方宣布,包括 Mate 60 系列、Pura 70 系列在内的多款旧旗舰机型,将在 1 月中下旬通过 OTA 升级获得 5A 通信技术支持,带来更快接入、更稳连接的综合网络体验。>> 查看详情4、国家广电总局要求公共场所电视开机全程无商业广告(附各大品牌关闭方法) 公共场所电视终端在开机启动过程中,应遵循简洁、高效、无干扰的原则,确保全程无商业广告。电视终端包括但不限于电视机(含一体化电视机)、机顶盒(含插入式微型机顶盒)、网关等用于接收、处理和显示电视信号的设备。>> 查看详情5、全新奥迪 Q5L 车型 1 月 15 日上市:第五代 EA888 + 华为辅助驾驶,预售价 31.3 万元起 全新奥迪 Q5L 将于 1 月 15 日上市,预售价 31.3 万起。新车搭载第五代 EA888 发动机,并引入华为乾崑智能辅助驾驶系统,高配版配备激光雷达。外观内饰均有革新。>> 查看详情6、特斯拉 Model Y 车型推出 2026 款小改款:换用 16 英寸 2K 中控屏,价格不变仍为 26.35 万元起 特斯拉 Model Y/Y L 推出小改款,主要将中控屏升级为 16 英寸 2K 分辨率,价格保持不变,后轮驱动版仍为 26.35 万元起。外观借鉴了赛博越野旅行车设计,造型更硬朗。>> 查看详情7、小米严正澄清:YU7“四个车门机械拉锁失效”完全失实,已帮用户解决电控尾门无法开启问题 网传小米 YU7 四车门机械拉锁失效,小米深夜紧急澄清:完全失实。事件源于 12 月 28 日江西车主提车时电控尾门暂时故障,经排查通过外在按钮解决。小米副总裁李肖爽在拆车直播中曾强调 YU7 门把手安全冗余领先。>> 查看详情8、苹果庆祝 2026 农历马年上架 iPhone 17/Air 系列适用 Tech21 手机壳:中国剪纸艺术设计,449 元 为庆祝 2026 马年春节,苹果上架 Tech21 马年手机壳,适配 iPhone 17/Air 系列。由艺术家陈粉丸设计,融合剪纸艺术与环保材质,支持 4.9 米防摔,售价 449 元。>> 查看详情9、三星电子会长李在镕逛北京商场:在海信门店看电视,买了 100 个 Labubu 1 月 5 日下午,三星电子会长李在镕现身北京京东 MALL 双井店购物。此前,李在镕出席了由中国贸促会、韩国大韩商工会议所共同主办的中国-韩国商务论坛。>> 查看详情10、蔚来李斌:内存涨价对汽车行业是巨大的压力,大家买车要趁早 蔚来 1 月 6 日宣布第 100 万台量产车下线,蔚来创始人、董事长、CEO 李斌,蔚来联合创始人、总裁秦力洪与媒体对话。>> 查看详情11、江汽集团董事长项兴初拜访华为任正非,送上尊界 S800 车模 1 月 5 日,江汽集团控股公司党委书记、董事长、总经理项兴初率团队赴深圳,拜访华为公司创始人任正非先生等。双方围绕汽车产业智能化变革趋势、合作项目进展及未来规划等,进行了全面深入的交流。>> 查看详情12、小米潘九堂:各家旗舰机价格现在都是未来 1-2 年内的低点 博主 @贾敬华 1 月 6 日发文分享了一则坏消息,称 3 月底内存芯片还要涨价 50% 以上。小米产业投资部合伙人潘九堂回应称今年换手机的,尤其是想买大容量存储版本的,强烈建议现在就买,各家旗舰机价格现在都是未来 1-2 年内的价格低点。>> 查看详情13、消息称某厂大屏旗舰搭载极窄四等边纯直屏、电池争取 8 开头,预计为小米 17 Max 据爆料,某 TOP5 厂商(预计为小米)即将推出的大屏旗舰将搭载极窄四等边纯直屏,采用新基材新技术,配备金属中框、简约后摄模组。新开发的硅电池容量争取达到“8 开头”(如 8000mAh 级别),并可能加强扬声器、X 轴马达,配备 3D 超声波指纹和“满级防水”,影像水平达“x300”级别。该机被描述为“全能大屏旗舰”,预计为小米 17 Max。>> 查看详情14、内存短缺引发巨头争夺战:曝苹果高管长驻韩国,目标锁定三星、SK 海力士三年 DRAM 订单 内存短缺持续,苹果高管已长期入住韩国京畿道酒店,正与三星、SK 海力士进行关键谈判,试图锁定未来二至三年的 DRAM 供应协议。据悉,12GB LPDDR5X 芯片报价已比年初暴涨 230%,iPhone 17/18 系列供应面临挑战。巨头争抢产能,业内预计本季度 DRAM 合同价还将上涨约 50%。>> 查看详情15、特斯拉中国新增 7 年低息购车、Model Y L 上线 5 年 0 息、Model 3 新增“海洋蓝”车漆 特斯拉中国推出限时超长期购车方案“特悠享”,1 月 31 日前下单 Model 3 或 Model Y 可享 7 年超低息,首付 7.99 万元起。Model Y L 首次推出 5 年 0 息方案,同时 Model 3 新增“海洋蓝”车漆。通过车主引荐、家充桩折扣及国家补贴政策,购车成本进一步降低。>> 查看详情16、消息称中国汽车第一城易主:2025 年重庆有望夺冠,合肥新能源崛起 IT之家注意到,重庆坐拥长安汽车、赛力斯两大车企,其中长安汽车 2025 年产量达 276 万辆,赛力斯 2025 年产量达 51.8 万辆。>> 查看详情今天就先聊到这里,科技昨夜今晨,咱们明天见。 -
英特尔发布酷睿Ultra 3系列处理器:首批消费级笔电即日开启预购 IT之家 1 月 6 日现场报道,在今日的 CES 2026 上,英特尔酷睿 Ultra 3 系列 Panther Lake 处理器正式发布,系首款基于 Intel 18A 工艺打造的消费级产品,首批共包括 14 款型号。 英特尔宣布,搭载酷睿 Ultra 3 系列处理器的首批消费级笔记本电脑将于 2026 年 1 月 6 日开启预购,并于 1 月 27 日起在全球范围内陆续上市,更多款式将于今年上半年陆续上市。 除本次 CES 公布的 14 款 SKU 外,英特尔还确认 Panther Lake 将进入嵌入式市场,并已通过机器人、自动化及医疗等应用场景的测试与认证。英特尔表示,基于 Panther Lake 的嵌入式系统预计将于 2026 年第二季度开始出货。 Panther Lake 是英特尔首个采用 18A 制程工艺的处理器产品,引入了英特尔近年来重点推进的 GAA 晶体管以及 PowerVia 背面供电网络。Panther Lake 计算芯片基于 18A 工艺打造,最多可整合三种不同类型的核心配置,包括最多四个 Cougar Cove 性能核心、最多八个 Darkmont 能效核心,以及最多四个 Darkmont 低功耗能效核心。其中,LPE 低功耗核心被单独置于“低功耗岛”区域中,用于提升轻负载场景下的能效表现。低功耗岛拥有独立的电源配置,从而减少对主核心集群的依赖,以提升整体续航表现。在这里,英特尔也将 Panther Lake 称为 x86 续航之王,最高可达 27 小时。 在性能方面,英特尔尚未公布完整的基准测试数据,仅表示在相同功耗条件下,Panther Lake 单核性能相比 Lunar Lake 提升超过 10%,多线程性能提升超过 50%。英特尔指出,其多核性能提升与核心数量的增加有关,Lunar Lake 最高仅配备 8 个核心,而 Panther Lake 扩展至最高 16 个核心。在首批发布的 14 款处理器中,有 3 款采用全新的 X 命名,包括 1 款 X9 和 2 款 X7 型号。英特尔同时对其核显命名方式进行了调整,使之与桌面级 Arc 产品线保持一致。 全新的酷睿 Ultra X9 388H 采用 Arc(Pro)B390 GPU,配备 12 个 Xe3 核心。作为对比,上一代 Lunar Lake 的最高仅集成 8 个 Xe2 核心,Arrow Lake-H 也同样采用 8 个 Xe2 核心。Ultra X9 388HUltra 9 386H核心数16 (4 + 8 + 4)P 核频率5.1 GHz4.9 GHzL3 缓存18MBNPU TOPS50GPUArc B390Intel GraphicsXe 核数124PCIe 通道12 (4 / 8)20 (12 / 8)雷电接口四个雷电 4,支持雷电 5无线连接Wi-Fi 7 R2,蓝牙 6内存支持96GB LPDDR5x-960096GB LPDDR5x-8533 / 128GB DDR5-7200TDP25W / 65W / 80W在接口方面,Panther Lake 最多支持 20 条 PCIe 通道,分别由 PCIe Gen 5 和 Gen 4 组成。在 Ultra X9 388H 上,其中 8 条通道被分配给 GPU 使用,所以只剩 12 条。内存方面,Panther Lake 支持 LPDDR5x 和 DDR5,供 OEM 在速度和容量之间进行取舍,但 X 系列型号仅支持 LPDDR5x。游戏性能方面,英特尔表示,在 25W 功耗条件下,Ultra X9 388H 在 Cinebench 2024 中的多核性能相比 Ultra 9 288V 提升“最高可达 60%”。 另外,英特尔宣称其游戏性能相比 Ultra 9 285H 提升最高可达 73%(IT之家注:该数据基于 45 款游戏的测试平均值,1080p 启用 XeSS)。英特尔同时指出,Arrow Lake-H 的功耗峰值可达 115W,而上述对比并非在等功耗条件下完成,Panther Lake 在显著更低的峰值功耗下实现了相应性能水平。 所有 Panther Lake 处理器均支持英特尔最新的 XeSS 3 技术。该技术除分辨率提升外,还引入了多帧生成机制。英特尔表示,X 系列处理器在 XeSS 3 的应用上具备更大的发挥空间。 在人工智能方面,酷睿 Ultra 3 系列大语言模型 (LLM) 性能提升 1.9 倍,端到端视频分析单位功耗下的性能提升 2.3 倍,视觉语言动作 (VLA) 模型吞吐量提升 4.5 倍。 对于酷睿 Ultra 7 产品线,英特尔共推出 6 款 SKU,其中 2 款配备 Arc B390 GPU。部分型号取消了 H 后缀,意味着更低的峰值功耗,同时核心数量和三级缓存容量有所下降。值得一提的是,Panther Lake 的 8 核心设计不再包含传统的能效核心集群,而是采用性能核心与低功耗能效核心的组合,这些型号同时不再支持 Thunderbolt 5,但仍保留 4 个集成 Thunderbolt 4 接口。英特尔表示,Panther Lake 的设计目标是在单一平台上兼顾 Arrow Lake-H 的性能表现与 Lunar Lake 的能效优势。从规格来看,Panther Lake 的基础功耗为 25W,与 Arrow Lake-H 相同,但其峰值功耗明显更低。英特尔同时为部分 Ultra 9、Ultra 7 以及两款 Ultra 5 型号提供可配置功耗方案,OEM 可选择 25W 基础功耗 + 65W 最大睿频功耗,或提升至 45W 基础功耗 + 80W 最大睿频功耗。Ultra X7 368HUltra 7 366HUltra 7 365Ultra X7 358HUltra 7 356HUltra 7 355核心数16 (4 + 8 + 4)16 (4 + 8 + 4)8 ( 4 + 0 + 4)16 (4 + 8 + 4)16 (4 + 8 + 4)8 ( 4 + 0 + 4)P 核频率5 GHz4.8 GHz4.8 GHz4.8 GHz4.7 GHz4.7 GHzL3 缓存18MB18MB12MB18MB18MB12MBNPU TOPS505049505049GPUArc B390Intel GraphicsIntel GraphicsArc B390Intel GraphicsIntel GraphicsXe 核数12441244PCIe 通道12 (4 / 8)20 (12 / 8)12 (4 / 8)12 (4 / 8)20 (12 / 8)12 (4 / 8)雷电四个雷电 4,支持雷电 5 四个雷电 4四个雷电 4,支持雷电 5 四个雷电 4无线连接Wi-Fi 7 R2,蓝牙 6 内存支持96GB LPDDR5x-960096GB LPDDR5x-8533 / 128GB DDR5-720096GB LPDDR5x-7467 / 128GB DDR5-640096GB LPDDR5x-960096GB LPDDR5x-8533 / 128GB DDR5-720096GB LPDDR5x-6800 / 128GB DDR5-6400TDP25W / 65W, 80W25W / 65W, 80W25W / 55W25W / 65W, 80W25W / 65W, 80W25W / 55W在酷睿 Ultra 5 产品线中,多数型号同样取消了 H 后缀,转向更低功耗与 8 核心配置。其中,Ultra 5 338H 虽未采用 X 系列命名,但同样集成了 Arc B370 GPU,配备 10 个 Xe3 核心。Ultra 5 338HUltra 5 336HUltra 5 335Ultra 5 325Ultra 5 332Ultra 5 322核心数12128 ( 4 + 0 + 4)8 ( 4 + 0 + 4)8 ( 4 + 0 + 4)8 ( 4 + 0 + 4)P 核频率4.7 GHz4.6 GHz4.6 GHz4.5 GHz4.4 GHz4.4 GHzL318MB18MB12MB12MB12MB12MBNPU TOPS474747474646GPUArc B370Intel GraphicsXe 核数1044422PCIe12 (4 / 8)20 (12 / 8)12 (4 / 8)雷电四个雷电 4,支持雷电 5四个雷电 4 无线连接Wi-Fi 7 R2,蓝牙 6 内存支持96GB LPDDR5x-853396GB LPDDR5x-8533 / 128GB DDR5-720096GB LPDDR5x-7467 / 128GB DDR5-640096GB LPDDR5x-7467 / 128GB DDR5-640096GB LPDDR5x-7467 / 128GB DDR5-640096GB LPDDR5x-7467 / 128GB DDR5-6400TDP25W / 65W, 80W25W / 65W, 80W25W / 55W25W / 55W25W / 55W25W / 55W英特尔尚未公布酷睿 Ultra 3 系列型号,通常该级别产品会在首批产品发布后的半年至一年内推出。其他方面,Panther Lake 全系支持 Wi-Fi 7 R2 和 Bluetooth Core 6.0,并配备 XeSS 技术及多帧生成能力,同时支持英特尔的 Endurance Gaming Mode,以延长电池续航。所有型号还集成英特尔 NPU 5,NPU 算力最高可达 50 TOPS,并配备 IPU 7.5,用于支持更高分辨率的内置摄像头。 -
摩托罗拉首款“AI感知伴侣”硬件曝光:像饰品、无屏幕 IT之家 1 月 6 日消息,消息源 @Evleaks 今天(1 月 6 日)在 X 平台发布推文,分享了一组渲染图,展示了摩托罗拉代号为“Project Maxwell”的全新概念验证设备。泄露资料将其定义为“AI 感知伴侣”(AI perceptive companion),这表明摩托罗拉正在积极探索环境计算领域,试图在智能手机之外开辟全新的硬件赛道。 从泄露的渲染图来看,“Project Maxwell”在设计上更接近时尚配饰,采用紧凑的矩形造型,机身材质呈现出塑料、硅胶甚至织物的质感,显然是为了方便用户将其别在衣物、包带或项链上。IT之家附上相关图片如下: 最引人注目的设计细节在于,它彻底摒弃了传统的显示屏,转而搭载了一个显眼的摄像头模组和若干实体按键。这种设计逻辑与 Humane AI Pin 等产品类似,旨在让用户从屏幕的“滚动浏览”中解脱出来。在功能层面,摩托罗拉将该设备定位为能够“主动感知”的助手。不同于被动等待语音指令的传统助手,“Project Maxwell”预计将支持多模态 AI 技术,即能够通过摄像头“看到”用户所见,并理解周围环境。 -
1盒内存条堪比上海1套房 业内人士:有钱人上亿资金囤货 本文来源:时代周报 作者:朱成呈“一盒内存条堪比上海一套房”?眼下,因存储市场价格持续高涨,令人咂舌的一幕正在上演。如果说黄金是传统意义上的避险资产,那么在2025年下半年到2026年初的全球市场上,大幅跑赢金价的,却是一根根不起眼的内存条。全球DRAM(内存)市场正经历一轮“史上最强”的涨价周期。自2025年7月以来,DRAM价格持续快速上行,多数品类涨幅超过100%。PCPartPicker数据显示,DDR4(内存)与DDR5(内存)年内已涨价2-3倍。进入2026年,这轮涨价不仅没有松动,价格变化的节奏反而在加快。行业人士吴深(化名)告诉时代周报记者,“内存几乎一天一个价”。以256G的DDR5服务器内存为例,单条价格已超过4万元。“如果一次采购100根,装在一个盒子里,就是400万元,”他形容,“价值已经超过上海不少房产。” 以256G的DDR5服务器内存为例,单条价格已超过4万元 京东截图TrendForce集邦咨询报告指出,2025年末PC DRAM合约价展现强劲涨势,涨幅显著扩大。DRAM原厂因产能吃紧实施策略性供货,优先满足战略客户,迫使部分OEM(代工生产商)转向高价模组厂,造成成本走高。涨价预期驱动备货需求,在卖方市场确立的情况下,下一季度价格涨势将进一步加速。涨价预期也在刺激套利心理。时代周报记者了解到,囤货行为正在从下游模组厂、OEM厂商扩散到大型贸易商、资金方。“有钱的,都是按上亿资金来囤。”吴深说道。当内存价格比黄金更坚挺,当一盒存储芯片价值超过上海房产,一个问题浮出水面:在这场“电子茅台”的涨价狂欢中,究竟谁能从中全身而退?大资金玩家囤货豪赌内存涨价最先传导到零售端,但真正的囤货者,并不在柜台前。时代周报记者先后走访上海百脑汇、昆山赛格电子市场,多位装机商都表示,“涨得太快了”。昆山赛格电子市场一位从业20余年的装机工作人员直言,过去内存价格波动并不剧烈,“但今年这一轮,涨得有点离谱”。价格变化在终端感受尤为直接。上海百脑汇一位工作人员介绍,目前主流的双通道2×16GB内存,零售价已在1600元上下,而在今年618期间,这一配置仍维持在800元左右,“基本翻了一倍”。在他看来,若是装机刚需用户还能考虑,但对于非刚需用户,“现在并不适合入手”。但即便价格大幅抬升,零售端并未出现明显的囤货冲动。多位装机商向时代周报记者表示,现在反而都不敢压货。一位装机商将当下行情类比为股市高位震荡:“你觉得差不多到顶了,但它有时候还能再往上走一段。问题在于,万一回落,风险全在自己手里。”这种不确定性,正在改变渠道的库存策略。过去,装机商往往直接从批发商一次性提走几百条内存;而现在,他们更倾向于“随卖随拿”,只保留极低库存,以避免价格回调带来的损失。上述商家透露,目前批发商对下游的供货节奏也明显放缓,“一次也就给三四条、四五条,不可能让你多拿”。真正敢于囤货的,并非对价格波动高度敏感的零售商,而是更靠近上游、资金实力更强的参与者。一位业内人士告诉时代周报记者,在服务器内存等细分市场,很多贸易商和资金方都在大量囤货。押注的是原厂持续控产背景下,内存价格继续上行。专门从事服务器内存交易的贸易商周武(化名),近期频繁在朋友圈发布收货信息,内容多为“现金高价采购”DDR5服务器内存及企业级SSD,覆盖三星、SK 海力士、美光、长鑫等主流厂商,同时涉及64GB、96GB、128GB等高容量规格。周武向时代周报记者介绍,目前其业务已全面转向DDR5服务器内存。“128GB、5600频率的产品,三星和海力士报价大约在1.95万到2万元之间;如果是6400频率,价格基本在2.1万元左右。”他补充称,市场上流通的货源不少来自整机拆分,若是全新未拆封的原厂盒装产品,128GB的三星DDR5 6400报价已达到2.13万元。 存储芯片价格一路飞涨供需矛盾仍难缓解相比其他半导体细分领域,存储芯片的周期性更为显著,且往往以3年到4年为一个完整循环。回顾过去十余年,全球存储行业大致经历三轮典型周期,基本遵循“需求驱动上涨—头部厂商扩产—供给过剩回落”的循环规律。不同周期的触发因素各异,从智能手机普及、制程与产品结构切换,到疫情带来的阶段性需求激增,但共同特点在于:价格拐点几乎都由消费电子需求端变化所主导。与以往不同的是,本轮价格回升并未建立在消费电子复苏之上。智能手机、PC出货仍处在低位震荡区间,但内存价格却逆势走强。IDC咨询报告显示,AI工作需求需海量内存支撑,而短缺的核心驱动因素之一,是制造商将产能从消费电子产品转向利润率更高的AI专用内存解决方案。主流内存厂商不再扩大智能手机、PC等消费电子所用的传统DRAM和NAND产能,转而聚焦AI数据中心所需的高带宽内存HBM和大容量第五代DDR内存(DDR5)。这一转变导致通用型内存模块供应受限,推动全品类内存价格普涨。其中,DDR4的“逆周期暴涨”尤为典型。随着三星、SK海力士、美光等主流厂商陆续削减甚至停产DDR4,将产能大规模转移至DDR5和HBM,用于满足AI服务器需求,DDR4供给出现断崖式收缩,价格迅速被推高。在海外巨头控产的同时,市场也在关注大陆内存厂商是否具备“接力”能力。事实上,成立于2016年的长鑫科技,提供DRAM晶圆、DRAM芯片、DRAM模组等多元化产品方案,其产品主要覆盖DDR、LPDDR两大主流系列,目前已完成从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品覆盖和迭代。根据Omdia数据显示,按照产能和出货量统计,长鑫科技已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。但短期内,这种接力难以完全缓解供需缺口。TrendForce集邦咨询分析师许家源向时代周报记者表示,“以LPDDR4X来看,大陆内存厂商有计划扩大2026年产出,但由于市场缺口仍大,以既有产能来看,无法完全满足。”半导体资深专家张国斌也向时代周报记者表示,存储芯片的扩产周期相对较长,通常需要三四年,且资本投入巨大,短期内难以大幅增加产能来满足市场需求,供需矛盾在较长时间内难以缓解。 一盒内存条堪比上海一套房市场现“恐慌性采购”全球存储芯片的供需失衡,正在演变为一场由头部科技公司主导的“抢货战”。2025年10月,三星电子与SK海力士相继披露,OpenAI首席执行官Sam Altman在首尔与两家公司签署意向书,拟将其纳入“星际之门”数据中心建设计划。该项目已吸引英伟达、甲骨文等科技巨头参与。根据声明,随着项目在全球推进,OpenAI对存储芯片的潜在需求规模或高达每月90万片晶圆。上游紧张已开始向采购端传导。科技媒体Wccftech此前援引消息称,由于未能提前锁定长期采购协议(LTA),谷歌面临 HBM 供应不足风险,公司已解雇一名相关采购负责人。该事件被业内视为本轮存储紧缺下,头部厂商“战略误判”的典型案例。压力同样传导至消费电子领域。小米等终端厂商已公开提示潜在成本上涨风险,联想等企业则开始提前囤积内存芯片。模组厂方面,截至2025年三季度末,江波龙(301308.SZ)账面存货金额达85.17亿元。其存货中DRAM芯片、DRAM模组及其他产品的结构尚不清晰。1月4日,时代周报记者就相关情况致函江波龙,截至发稿未获回复。“下游厂商的囤货行为在本轮存储芯片涨价中起到重要的推波助澜作用。”张国斌表示,“由于对存储芯片供应短缺和价格上涨的预期,下游厂商纷纷加大采购力度,提前囤积库存,以保障自身生产的稳定性和应对未来可能的成本上升。”他进一步分析称,一些上市的存储企业利用资金优势也加大了囤货量级,这又进一步造成恐慌。这种恐慌性采购和渠道商的惜售囤货行为,在短期内放大了市场需求,加剧市场的供需失衡,造成价格的螺旋式上涨。价格走势上,多位业内人士判断,本轮周期仍未触顶。许家源向时代周报记者表示,2025年第四季度各类应用的DRAM合约价普遍上涨40%以上,预计为本次上升周期中涨价幅度最大的季度。“2026年第一季度,合约价预计将再出现15%以上涨幅,2026年第二季度后涨幅逐渐收敛,涨势或延续至2026年下半年。” -
小米硬盘刚用几小时45G素材丢失 客服:数据恢复不了 小米移动硬盘买来三小时无法读取,“小米称硬盘无法维修,损坏原因无法知道,我花两年多时间在西藏用无人机拍摄的45G素材全没了。”1月4日,旅行博主蔡先生说,事发三个多月了,“小米称他们‘最权威’的技术都无法恢复我的硬盘数据,只能赔我200元优惠券。”消费者投诉买了小米移动硬盘导素材用几小时坏了素材有去无回 浙江丽水的蔡先生是一位旅游博主,2025年9月25日,他花629元在网络平台购买了一台1TB大小的小米移动固态硬盘,9月27日下午,“收到货后按照正常方法使用,正导照片的时候硬盘坏了,手机和电脑上均识别不出来这个硬盘。”蔡先生说,硬盘用了不到3个小时,“我把手机里的素材导进硬盘里,分三次导入45G,能正常使用,就把手机里的原素材删掉了。结果第四次使用时,就出现故障了。” 蔡先生的订单信息 蔡先生说,出现故障后,他赶紧联系了小米和平台客服,想要恢复素材。“这些素材对我很重要,是我在西藏用了500多天捕捉到的风景素材,航拍的照片视频。我反映情况后,平台愿意承担一部分恢复素材的费用。而小米始终就一个说法,数据无法恢复,赔偿从100元优惠券变到200元优惠券,太让人生气了,就恢复数据的问题,小米一直回避。”蔡先生说,他多年来使用小米产品,没想到出了问题会是这样的解决问题方式。 蔡先生与客服对话截图 “刚开始硬盘送到小米维修,工作人员说他们查看了一下,确认坏了,小米硬盘不能拆,维修不了,没办法。事发3个多月,小米一直说他们的技术恢复不了,那可以找更高技术的去修复啊?总不能他们一句解决不了,责任后果都转嫁给消费者了?这是让用户放心的产品吗?”蔡先生说,他咨询了几家恢复数据机构,“三家报价从1600元到4000元不等,两家两千元左右的是说如果恢复不了不收费,4000元这家是恢复不了也要收工时费。” 蔡先生说,小米至今未给出硬盘损坏的原因,只说没有恢复数据的技术,“恢复数据的费用也没有,他们说给我换个新硬盘,那我的损失呢?我的诉求一直是让小米帮我找回数据,都拖到2026年了,至今无果。” 蔡先生购买的小米硬盘小米回复“最权威”技术人员均不支持,恢复不了 “可以给200元优惠券,这是最终结果了” 在蔡先生提供的视频中,华商报大风新闻记者看到,蔡先生将硬盘连接在电脑上,连接时有响声,拔下时也有响声,但电脑无法读盘,硬盘上的灯也不亮。从外观看,硬盘没有外伤,在蔡先生的硬盘底部,产品名称为小米移动固态硬盘,型号为XMYDGT01QM,容量为1TB,制造商为青米(北京)科技有限公司。 蔡先生提供了与小米客服的多次沟通录音,录音中,蔡先生多次提到视频很珍贵,拍摄很不易,但客服均称无法恢复数据。 此前蔡先生与小米沟通的录音中,小米浙江机修中心工作人员说,经机器检测,硬盘没办法维修,硬盘损坏原因无法知道。 与小米客服的录音中,客服称,力所能及的只有优惠券上提高,数据恢复真没办法。蔡先生提出技术不行可以找技术好的,客服称:“公司都有介入,找寻了我们这边最权威的人员,但均不支持,恢复不了。” 2025年12月18日与小米专人客服录音中,专人客服回复称,向上沟通核实了,确实无法恢复硬盘数据,但可以给200元优惠券,这是最终结果了。 1月4日下午,华商报大风新闻记者联系到小米客服,工作人员查询后说,可以查到蔡先生的投诉信息,产品为小米移动固态硬盘1TB,处理进展等由专人回复。 稍后,小米客服人员回复称,蔡先生之前多次反馈过该问题,他是9月25日在第三方购买的小米移动硬盘,机修中心上报的是检测故障属实,硬盘无法识别,但具体故障原因不清楚。“硬盘里的文件故障,用户要求恢复数据,我们产品问题可以处理,但数据没法恢复,之前也考虑到这一问题,可以给200元以内礼品或优惠券。”工作人员说,跟用户也沟通了不下十次,不是不解决,是没有更好的方案。 那如果蔡先生自己找机构恢复数据,产生的费用小米会承担吗?工作人员说,“不能报销,数据没有办法。”律师说法消费者可向小米主张退货退款、数据恢复费用及数据损失赔偿 陕西恒达律师事务所高级合伙人、知名公益律师赵良善认为,依据《民法典》第1203条、《消费者权益保护法》第24条及第52条规定,硬盘在质保期内、非人为使用导致故障,生产者、销售者应承担产品质量责任。据此,硬盘外观无外伤、正常使用几小时即故障,可初步推定非人为损坏,生产者、销售者应对硬盘质量问题导致的数据丢失承担违约或侵权责任。以“无法恢复、不能拆”拒赔无法律依据,不能将风险转嫁给消费者。“当然,若小米能证明系消费者不当使用(如摔落、进水)或未备份导致损失扩大,可减轻责任;否则应全额赔偿直接损失,间接损失视举证而定。” 赵良善指出,消费者可向小米主张退货退款、数据恢复费用及数据损失赔偿;数据价值虽难估,但可通过成本法、收益法和市场法组合举证,法院会综合裁量。 赵良善说,所谓成本法,拍摄成本(设备、时间、差旅、人力)和恢复费用及维权成本。所谓收益法,素材可带来的预期收益(如商单、流量分成、平台补贴),用过往同类素材收益佐证。所谓市场法,参考同类西藏航拍素材的市场交易价或授权价,增强说服力。 赵良善建议,消费者应先固定证据,留存购买记录、聊天、录音、硬盘照片、故障视频、数据恢复报价单。随后,消费者可委托有资质的第三方机构做质量鉴定,确认故障为质量问题,出具报告。消费者可先寻求与小米、平台协商,若协商不成,可向市场监管部门投诉,申请调解;若以上途径均无果,消费者可向法院起诉,诉请退货退款、赔偿数据恢复费及数据损失、维权费用。华商报大风新闻记者 佘欣 编辑 刘梦雨 -
一加“PLY110”新机现身电信设备终端网,预计归属Turbo系列 IT之家 1 月 5 日消息,型号为“PLY110”的一加新机已现身电信设备终端网,设备类型为 5G 数字移动电话机,证件照已公布。从外观和型号来看,该机预计归属 Turbo 系列,有望为一加 Turbo 6V。 相关页面显示,这款一加新机尺寸为 162.46×77.45×8.65mm、重约 215g,配备 6.78 英寸 AMOLED 屏,分辨率为 2772×1272、色深 107374 万(10.7 亿色)。该机还内置 8760mAh 电池,前置 1600 万像素镜头、后置 5000 万像素 + 200 万像素镜头,支持红外、蓝牙、USB、屏下指纹等。 据IT之家此前报道,一加官方 12 月 29 日在微博公布了 Turbo 6 系列手机的配色,新机将于 1 月 8 日晚 19:00 正式发布。新机共有六种配色可选,其中 Turbo 6 可选追光银、旷野绿、独行黑配色,而 Turbo 6V 则可选无畏蓝、新星白、独行黑,所有颜色都是较为干净利落的纯色设计。 -
SwitchBot亮相CES 2026:推出公司首款具身机器人Onero H1 IT之家 1 月 5 日消息,制造商 SwitchBot 在 CES 2026 中公布了全新智能门锁产品线 Lock Vision 系列,同时首次展示了公司旗下的 Onero H1 机器人和一款灵感来自拉斯维加斯 Sphere 灯球的桌面灯,不过官方并未公布相应产品的具体定价和上市时间,IT之家整理相应产品信息如下:Lock Vision 系列嵌入式智能门锁 据介绍,系列门锁是 SwitchBot 旗下首款需要直接安装到门体内的插芯死锁(Deadbolt),主打人脸识别解锁功能,可通过超过 2000 个红外点位构建用户的 3D 面部模型。产品内置 10000mAh 电池,续航至高半年。支持 Matter-over-Wi-Fi 智联极速,无需配备网关即可接入智能家居生态。 具身机器人 Onero H1 该产品采用类人形态,配备头部与双臂,拥有 22 个自由度,不过它并不依靠双腿行走,而是像扫地机器人一样在地面滚动移动。 官方展示的视频中,Onero H1 可完成“做饭”、“整理衣物”等日常任务,其核心能力来自 SwitchBot OmniSense Vision-Language-Action 模型,结合深度感知、触觉反馈和多种计算机视觉技术,实现环境导航与任务执行。Obboto 桌面灯 SwitchBot 将这款产品其定义为一款“情绪表达型球形灯具”,外观和理念类似缩小版的拉斯维加斯 Sphere 灯球。产品表面集成了 2900 多颗 RGB LED,可显示天气 / 音乐信息,还能展示“AI 生成的情绪动画”等。 -
贝尔金CES 2026推出Connect Air无线投屏器,150美元 IT之家 1 月 5 日消息,贝尔金(Belkin)在 CES 2026 上发布了一款即插即用无线投屏器“Connect Air Wireless”,可在无需 Wi-Fi 或蓝牙连接的情况下,令笔记本电脑、手机平板无线共享屏幕内容,定价为 150 美元(IT之家注:现汇率约合 1051 元人民币)。 据介绍,该产品套装内包含一个 USB-C 发射端小型转接器,以及一个 USB-A 转 HDMI 的接收端,支持至远 40 米无线投屏,1080p 60Hz 的画面输出,延迟低于 80 毫秒。 贝尔金表示,该设备可供最多 8 个发射端同时进行屏幕共享,兼容支持 DisplayPort Alt Mode 的 USB-C 设备,包括 Windows、macOS 和 ChromeOS 笔记本电脑,以及搭载 M1、M2 芯片的 iPad Pro、iPad Air 等平板产品,同时也支持具备视频输出能力的智能手机,适合会议或教学等使用场景。 -
显卡一夜飙至2.8万!AI吸干全球芯片产能,2026全球消费者买单 新智元报道编辑:定慧【新智元导读】2026年才刚开始,但你的钱包可能保不住了!今年,AI将让你的显卡、手机、电脑等消费电子产品都变得更贵!英伟达RTX 5090的价格已经飙升至超过4000美金(约合人民币2.8万元+),创下了历史新高。 据外媒报道,英伟达与AMD均计划未来每月持续上调显卡售价。国外的网友表示:如今显卡价格已超过人生第一辆汽车!还有网友调侃到:这些能买一辆二手本田思域的钱,只能给你提供多15%的帧数。 你以为这只是显卡圈的狂欢,或者只是黄牛的炒作?那就大错特错了。这背后是一个正在发生的事实:AI正在把全球的芯片产能「吃」得干干净净! 万亿AI基建狂吸血,普通人成代价现在面临的局面非常清晰:为了搞AI,巨头们正在疯狂囤积资源。根据最新的供应链情报,全球科技巨头为了搭建万亿级别的AI基础设施,几乎买空了市场上的内存和高端芯片产能。这种「饱和式救援」般的采购,直接导致了严重的资源挤兑。这就好比一群巨人在餐桌上风卷残云,留给我们普通消费者的,只剩下些残羹冷炙。三星、SK海力士订单打爆,普通人成「代价」不要觉得这只跟玩游戏的人有关。资料显示,受AI服务器对HBM(高带宽内存)和企业级DRAM的疯狂需求影响,存储巨头三星和SK海力士的订单已经爆了,显卡和内存全线告急。 更绝望的是,这波涨价潮才刚刚开始。维基百科甚至专门创建了一个词条:2024-2026全球存储短缺! 并不是厂商想涨,而是产能真的被「锁死」了。为了喂饱那些贪婪的AI模型,科技巨头们早已把未来几年的高端存储产能抢购一空。这就导致了一个残酷的现实:消费级市场成了「弃子」。芯片制造商也是逐利的,既然AI数据中心的生意更赚钱,他们自然会把生产线全开去造HBM(高带宽内存),原本留给家用电脑、手机的低端通用芯片产能就被无情压缩。这直接引爆了供应链的恐慌。《金融时报》发出了警告:由于芯片短缺,今年你买手机、电脑甚至家电,可能要多掏20%的钱。戴尔(Dell)的COO Jeff Clarke更是直言不讳:现在的零部件成本涨速是他从业以来从未见过的,但这笔账最后肯定还得消费者来算。联想等大厂也都在疯狂囤货,生怕晚一步连芯片都摸不到。这种囤货行为又进一步推高了价格,形成了一个死循环。有分析师悲观地预测,2026年我们将迎来电子产品的「至暗时刻」。 到时候,你面临的问题可能不再是「贵不贵」,而是拿着钱也「买不到」。市场研究机构TrendForce预测,2025年第四季度DRAM(包括HBM芯片)的平均价格将较前一季度上涨50%至55%。 全球两大内存芯片制造商三星和SK海力士控制着70%的DRAM市场,它们表示2026年的订单已经超过产能。三星上个月将部分内存芯片价格上调了高达60%。三星高管金载俊在10月的财报电话会议上表示:AI相关服务器需求持续增长,这一需求显著超过了行业供应能力。消费者可能最终要为此买单。「吸血效应」:半导体制造的零和博弈如果要描述了2026年半导体制造业的物理现实,「吸血效应」一定是最合适不过的词语。在有限的晶圆制造产能下,高利润、高战略优先级的AI芯片正在系统性地抽干本属于消费电子领域的制造资源。晶圆分配的物理规律:HBM的产能吞噬2026年危机的核心根源在于半导体制造的物理瓶颈,特别是存储芯片领域。随着英伟达 Blackwell及Rubin架构AI加速器的全面铺开,市场对HBM3E及下一代HBM4内存的需求呈现指数级增长。(生产一颗HBM芯片消耗的晶圆面积约为DDR5的三倍)然而,制造HBM并非简单的产能增加,它对晶圆的消耗量远超传统内存。 根据海力士和Samsung的制造数据,HBM4的生产涉及极度复杂的TSV(硅通孔)堆叠技术,其堆叠层数高达12至16层,且基础裸片首次采用了代工厂的逻辑工艺。这种工艺的良率目前仅徘徊在50%至60%之间。 这意味着,为了产出同样数量的有效比特位,制造商必须投入比标准DRAM多出数倍的晶圆。这种「良率墙」导致了严重的产能置换。每一片被分配用于生产HBM4的12英寸晶圆,本质上就是从全球DRAM供应池中抽走了三片用于生产PC或手机内存的晶圆。在晶圆厂总产能短期无法剧增的前提下,这是一种残酷的零和博弈。资本支出的偏向性尽管半导体巨头们宣布了天文数字般的资本支出,但这些资金几乎完全流向了AI相关的基础设施,而非缓解消费市场的短缺。以海力士为例,其计划在2026年将先进的1c纳米DRAM产能提升8倍。 表面上看这是产能扩张,但实际上,这主要通过「工艺迁移」实现——即拆除旧的DDR4/DDR5产线,替换为生产HBM所需的先进产线。位于韩国清州的M15X晶圆厂被紧急提前至2026年2月投产,但这增加的产能被完全锁定用于生产英伟达所需的HBM4内存,对缓解普通消费者的内存短缺几乎毫无帮助。同样,三星电子正在扩建其平泽P4工厂,目标是在2026年底将HBM产能提升至每月25万片晶圆。 然而,这一扩张是以牺牲传统DRAM产线为代价的。报告指出,随着产能向HBM倾斜,传统DRAM的供应增长率在2026年将远低于历史平均水平,仅为16%左右:完全无法匹配AI以外市场的正常需求增长。预付款:被私有化的未来产能导致2026年内存供应链危机的另一个隐形推手是「预付款」机制。为了确保自身的AI路线图不受干扰,微软、谷歌、Meta等「超大规模厂商」通过巨额预付款,提前锁定了芯片制造商未来几年的产能。 财务披露显示,英伟达及主要云服务商的合同负债在2025-2026周期内激增。英伟达更是签署了高达数十亿美元的长期供应协议,以确保海力士和Micron的HBM供应。这种做法实质上将原本开放的现货存储市场转变为一个封闭的「期货市场」。对于像戴尔、惠普这样的消费电子制造商而言,他们缺乏与万亿市值巨头进行现金流抗衡的能力,无法提前三年锁定产能。结果是,他们只能在现货市场上争夺被巨头吃剩的「边角料」产能,这直接导致了现货价格的失控。「内存末日」:价格体系的崩塌上游晶圆分配的失衡,在下游引发了被称为内存末日的价格海啸。这一现象很有可能在2026年达到顶峰,彻底摧毁了过去十年电子产品「性能提升、价格下降」的摩尔定律红利。 2026年的内存危机不同于以往的周期性波动。以往的缺货通常源于自然灾害或意外的需求爆发,而这一次是由AI基建的无限需求造成的结构性短缺。先来看一下价格传导路径分析: HBM挤占效应:三大原厂(三星、海力士、美光)将80%以上的先进DRAM晶圆产能分配给HBM。 通用DRAM减产:标准DDR5和LPDDR5(用于手机)的产出大幅缩减。 恐慌性囤货:下游OEM厂商预见到短缺,开始在2025年底至2026年初进行恐慌性备货,进一步抽干了渠道库存。 现货价格暴涨:渠道商和分销商开始惜售,导致DDR5模组和显存颗粒(GDDR6/7)的现货价格在短时间内翻倍。 这种短缺不仅仅影响高端产品,而是渗透到了电子产业的毛细血管。根据Counterpoint和TrendForce的数据,2026年DRAM和NAND Flash的合约价格预计将上涨40%至60%以上。 DDR5内存条:曾经跌至白菜价的32GB DDR5套条,在2026年可能成为奢侈品。普通PC用户组装一台电脑的内存成本可能从2024年的100美元飙升至300美元以上。SSD固态硬盘:随着NAND产能同样受到AI服务器(用于训练数据存储)的挤占,大容量SSD(2TB/4TB)的价格将终结下跌趋势,转而大幅上涨,使得「全固态存储」对于普通消费者变得更加昂贵。显卡危机:DIY市场的死亡在所有消费电子品类中,独立显卡(GPU)是受「吸血效应」冲击最惨烈的领域。 关于英伟达下一代旗舰显卡GeForce RTX 5090的传闻,成为了2026年的缩影。根据外媒及供应链泄露的消息,这款原本定位于消费级市场的显卡,其零售价格可能在2026年内攀升至惊人的5000美元(约合3.6万人民币)!智能手机与PC的沦陷:BOM成本的全面失控虽然5000美元的显卡吸引了眼球,但对于全球数十亿普通消费者而言,智能手机和笔记本电脑的价格上涨带来的痛感更为普遍和切身。2026年,消费电子行业将迎来一场「隐形通胀」。根据Counterpoint Research和IDC的深度分析,存储芯片(DRAM+NAND)通常占据智能手机总物料清单(BOM)成本的15%-20%。 2026 年(预测)主要智能手机品牌全球市场份额及同比增长率在2026年,这一比例将发生剧烈变化。以Samsung Galaxy S25 Ultra与 iPhone17为例。 报告显示,受AI基建导致的内存短缺影响,2026年旗舰手机的BOM成本预计将上涨15%-20%。随着制程向3nm及更先进节点演进,SoC本身成本已上涨约20%。移动端LPDDR5X内存价格的飙升(预计涨幅超40%)是压垮骆驼的稻草。对于一台配备16GB RAM和512GB存储的旗舰手机,仅存储成本的增加就可能达到30-50美元。厂商的应对策略:涨价与「规格缩水」面对成本压力,手机厂商陷入了两难: 直接涨价:分析师预测,安卓旗舰机的平均售价(ASP)将上涨5%-10%。 规格停滞:消费者习惯了每年手机内存翻倍,但在2026年这一趋势将通过急刹车。 为了控制成本,厂商可能取消24GB RAM的顶配版本,甚至让Pro级机型回退或停留在12GB RAM,而非升级至16GB。这与手机端侧AI(On-deviceAI)需要大内存的趋势背道而驰。同样,PC市场也被影响。PC行业正在大力推广「AI PC」概念,宣称要在本地运行大模型,这通常需要至少16GB甚至32GB的内存。然而,2026年的内存价格暴涨使得普及大内存PC变得极其昂贵。IDC预测,由于内存成本过高,2026年全球PC出货量可能萎缩9%。即使是联想、戴尔这样的巨头,也不得不面临成本激增的困境。为了维持利润率,PC厂商可能会在入门级产品中继续使用8GB内存,从而阻碍AI功能在平价设备上的落地。这导致了一个悖论:AI软件需要更强的硬件,但AI基建却让硬件变得买不起。2026年将作为半导体历史上的一个转折点被铭记。在这一年,消费电子产品彻底失去了其作为芯片产业「主要驱动力」的皇冠,取而代之的是贪婪的AI基础设施。这不仅仅是一次周期性的涨价,而是一次永久性的价值重估。在这场万亿基建的狂欢中,AI巨头们享受着算力带来的生产力革命,芯片厂商赚取了历史最高的利润率,而普通消费者则成为了这场盛宴的旁观者和买单人。当一张显卡的价格足以购买一辆二手车,当一台手机的内存成本堪比黄金,我们不得不承认:那个廉价、摩尔定律依然生效的消费电子黄金时代,或许要无可挽回地被AI终结了。参考资料: https://www.ft.com/content/1f471189-2277-4d5d-822b-78eba6060755 https://x.com/Pricerrors/status/2006855700799172624?s=20https://x.com/Pirat_Nation/status/2006788134747648440?s=20https://videocardz.com/newz/nvidia-geforce-rtx-5090-prices-already-pushing-toward-4000秒追ASI⭐点赞、转发、在看一键三连⭐点亮星标,锁定新智元极速推送!